電路板使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA過密導致VIA 走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制

一些剛開始接觸電子制造行業(yè)的人,可能對PCB?和PCBA不是很清楚,還可能把兩種混淆,深圳智力創(chuàng)線路板生產(chǎn)廠家的小編剛接觸電子行業(yè)時,也遇到這樣的問題。為了讓大家能快速辨別它們,減少不必要的煩惱,接下來小編就介紹一下PCB與PCBA的區(qū)別。

自從開始從事電子設計以來,線路板生產(chǎn)廠家就會制作各種各樣功能的多層PCB線路板?就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印,如果背面有件,背面也印;后面偶然發(fā)現(xiàn)某些地方批量線路板生產(chǎn)的精密多層PCB線路板上面干凈得很,沒有任何絲印,恍然悟之這樣可

最近一直在組裝很多USB PCB電路板?,這讓我想到了在組裝之后清潔它們的最佳方法。在裝配工作時使用了“不干凈”的焊劑,因此理論上我不必將其清除干凈,但如果不這樣做,它會留下一個丑陋的粘性混亂

電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高,電路板焊盤銅片反復膨脹才會脫落,在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。

1、IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

PCB線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化

PCB線路板?中的缺陷包括元件引腳之間的焊橋或不同的焊點,銅線之間的短路,開路,元件移位等等。大多數(shù)情況下,制造商在將產(chǎn)品推向市場之前會進行大量測試。但是,有些缺陷可能會被忽視,只有板子在被用戶真正使用后缺陷才會凸顯出來。

首先要給大家介紹的就是PCB覆銅板?,在深圳電路板行業(yè),覆銅板是最基本的一種成產(chǎn)PCB線路板的材料,也是各大電路板廠的首要采購對象。

樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB線路板?產(chǎn)業(yè)里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。