PCB線路板在各類(lèi)應(yīng)用電器以及儀器儀表到處可見(jiàn),電路板的可靠性是保證各項(xiàng)功能正常運(yùn)行的重要保障,但是在很多線路板我們經(jīng)常看見(jiàn)很多都是大面積的覆銅,設(shè)計(jì)電路板用到大面積覆銅。

PCB雙面電路板錫板/沉金板制作流程: 開(kāi)料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛針測(cè)試----真空包裝

FPC柔性線路板?主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇榇嬖?具有高度可靠性和絕佳可撓性。FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高,省去多余排線的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度薄;可設(shè)定電路、增加接線層和彈

如今,市面上使用PCB多層線路板已經(jīng)成為了一種流行趨勢(shì),而在行業(yè)的發(fā)展中,眾多PCB廠家研發(fā)及生產(chǎn)PCB多層線路板的能力也越發(fā)突出。那么,PCB多層線路板的打樣都有哪些要求呢?下面,小編便為大家分析一下 :

多層PCB在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中作為“核心主力”,產(chǎn)品功能越來(lái)越高,PCB越來(lái)越精密,生產(chǎn)難度也越來(lái)越大,相對(duì)應(yīng)的層數(shù)越高多層線路板PCB打樣?的費(fèi)用就越高。那么多層線路板制作都有哪些難點(diǎn)呢?接

傳統(tǒng)式的HDI線路板?用于攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類(lèi)HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類(lèi)印刷電路板與上述兩類(lèi)電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。

PCB中文譯為印制電路板，通常也被稱之為剛性線路板。PCB是電子元器件的載體，是電子設(shè)備中很重要的電子部件之一。PCB一般用 FR4（玻纖覆銅板）做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折的位置，且需要有一定硬度支

FPC柔性線路板?主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇榇嬖?具有高度可靠性和絕佳可撓性。FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高,省去多余排線的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度薄;可設(shè)定電路、增加接線層和彈

電路板可稱為印刷線路板?或印刷電路板,英文名稱為(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的

多層線路板?的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變,不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)