PCB電鍍金層一般都是很薄的一層，反映在電鍍金表面問題上有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄，會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象，因此這是工程技術人員首選要檢查項目，一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀發(fā)白和發(fā)黑的問題

PCB工程師在做PCB設計時，經(jīng)常會遇到各種安全間距的問題，通常這些間距要求分為兩類，一類是電氣安全間距，另一類為:非電氣安全間距。那么，設計PCB線路板都有哪些間距要求？

敷銅是PCB電路板設計的一個重要環(huán)節(jié)。 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充。敷銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通人肉眼看過去就是一塊板，不留心根本看不出來它們之間的區(qū)別的，或者說根本辨別不出來究竟是雙面線路板還是多層線路板。

PCB設計?在整個PCB電路板制作的一個重要環(huán)節(jié)，它決定了整個PCB板的基礎。以下是PCB線路板廠家總結出來的一些關于PCB設計需要注意的一些問題。

印刷電路板（PCB）也稱為電路板?，是重要的電子元器件，被譽為“電子元器件之母”。以下是PCB人必須要懂的PCB電路板小常識：

印刷電路板也稱為PCB電路板，是重要的電子元器件，又是電子元器件的支撐，是連接電子元器件專線的提供商。傳統(tǒng)的電路板，是通過印刷抗蝕劑的方法來制作電路的電路圖和圖紙，因此被稱為印刷電路板和印刷電路板。

電子設備工作的時候會產(chǎn)生的熱量，因此，對PCB電路板進行散熱處理十分重要。那么，影響PCB電路板散熱因素有哪些呢？

覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝，那么PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題呢？